TT110超聲波測(cè)厚儀測(cè)量步驟

TT110 超聲波測(cè)厚儀測(cè)量步驟

1 TT110 超聲波測(cè)厚儀測(cè)量準(zhǔn)備
將探頭插頭插入主機(jī)探頭插座中，按ＯＮ鍵開(kāi)機(jī)，全屏幕顯示數(shù)秒后顯示聲速，如下圖所示。此時(shí)可開(kāi)始測(cè)量。
全屏幕顯示
聲速
2 TT110 超聲波測(cè)厚儀校準(zhǔn)
在每次更換探頭、更換電池及環(huán)境溫度變化較大時(shí)應(yīng)進(jìn)行校準(zhǔn)。此步驟對(duì)保證測(cè)量準(zhǔn)確度十分關(guān)鍵。如有必要，可重復(fù)多次。按ZERO 鍵，進(jìn)入校準(zhǔn)狀態(tài)，屏幕顯示：在隨機(jī)試塊上涂耦合劑，將探頭與隨機(jī)試塊耦合，屏幕顯示的橫線將逐條消失，直到屏幕顯示4.0mm 即校準(zhǔn)完畢。說(shuō)明：按 ZERO 鍵進(jìn)入校準(zhǔn)狀態(tài)后，若要放棄校準(zhǔn)，再按ZERO 鍵可回到測(cè)量狀態(tài)，屏幕顯示聲速5900m/s。
3 TT110 超聲波測(cè)厚儀測(cè)量厚度
將耦合劑涂于被測(cè)處，將探頭與被測(cè)材料耦合即可測(cè)量，屏幕將顯示被測(cè)材料厚度，如拿開(kāi)探頭后，厚度值保持，耦合標(biāo)志消失。如圖：說(shuō)明：當(dāng)探頭與被測(cè)材料耦合時(shí)，顯示耦合標(biāo)志。如果耦合標(biāo)志閃爍或不出現(xiàn)說(shuō)明耦合不好。當(dāng)材料實(shí)際聲速與 5900m/s 不同時(shí)，按下式計(jì)算實(shí)際厚度值：
H0 = H×V0/5900
式中： H—5900m/s 聲速下測(cè)得厚度值；
V0—材料實(shí)際聲速值；
H0—材料實(shí)際厚度值。